芳綸盤(pán)根的性能特點(diǎn)：

使用溫度：-200℃-+350℃；壓力：35MPa；化學(xué)耐性： PH值1-14

  使用設(shè)備：泵，閥，旋轉(zhuǎn)機(jī)械。

 使用行業(yè)：化學(xué)、石油、制藥、食品和食糖，紙漿、造紙及電力行業(yè)。

 適用介質(zhì)：適合于含固體顆粒的易磨損介質(zhì)，使用于過(guò)熱蒸汽、溶劑、液化汽、糖漿及其它易磨流體。